实施LED战略转型åŽï¼Œå¾·è±ªæ¶¦è¾¾ä¸€ç›´é›„心勃勃,频出大手笔。在今年åˆå®£å¸ƒä¸Šæ¸¸LED外延åŠèŠ¯ç‰‡æ£å¼æŠ•产åŽï¼Œå…¨äº§ä¸šé“¾åž‚ç›´æ•´åˆæ¨¡å¼é›å½¢è®©çދ冬雷兴奋ä¸å·²ã€‚他的主è¦å¯¹å¤–æ´»åŠ¨ä¹Ÿå˜æˆäº†é¢‘ç¹åœ¨æµ·å¤–拓展下游照明业务,以期能够给芯片业务打开出海å£ã€‚
  然而,今年第三å£åº¦äºæŸ888ä¸‡å…ƒï¼ŒåŒæ¯”下滑105.26%ï¼›è¥ä¸šæ”¶å…¥7.21äº¿å…ƒï¼ŒåŒæ¯”下滑12.23%的财务数å—å´éš¾ä»¥æŽ©é¥°å¾·è±ªæ¶¦è¾¾è½¬åž‹æœŸçš„业绩è‹ç™½ã€‚
ã€€ã€€æ ¹æ®å¾·è±ªæ¶¦è¾¾å‘布的2012年上åŠå¹´è´¢æŠ¥æ˜¾ç¤ºï¼Œå¾·è±ªæ¶¦è¾¾ä¸ŠåŠå¹´æ”¶å…¥12.24äº¿å…ƒï¼ŒåŒæ¯”å‡å°‘1.01%ï¼ŒäºæŸ519.7ä¸‡å…ƒï¼ŒåŒæ¯”下滑804.02%。其ä¸LEDä¸šåŠ¡è¥æ”¶3.87亿元,å å…¬å¸å…¨éƒ¨è¥æ”¶æ¯”é‡çš„31.65ï¼Œä»…æ¯”ä¸Šå¹´åŒæœŸå¢žåŠ 6.8个百分点。
  这和æ¤å‰çŽ‹å†¬é›·åœ¨æŽ¥å—媒体采访时,“预计2012年将继ç»ä¿æŒé¢†å…ˆåœ°ä½ï¼Œä»Šå¹´è‡³å°‘增长50%,争å–翻一番。â€çš„豪迈表æ€å½¢æˆé²œæ˜Žå¯¹æ¯”。
  而在ä¸åˆ°4亿元的LEDä¸šåŠ¡è¥æ”¶ä¸ï¼Œåº”用产å“è¥æ”¶ä¸º3.05亿元,LEDå°è£…和外延åŠèŠ¯ç‰‡è¥æ”¶å…±è®¡ä»…0.82亿元。å¯ä»¥çœ‹å‡ºï¼Œå¾·è±ªæ¶¦è¾¾ä¸‹æ¸¸åº”ç”¨è¥æ”¶å 到LEDä¸šåŠ¡æ€»è¥æ”¶çš„78.8%,而外延芯片和LEDå°è£…业务ä»ç„¶æ˜¯å…¶è–„弱环节。
ã€€ã€€â€œå®žé™…ä¸Šï¼Œå¾·è±ªæ¶¦è¾¾ä¸‹æ¸¸åº”ç”¨éƒ¨åˆ†çš„è¥æ”¶ï¼Œå…¶æŽ§è‚¡å公叿·±åœ³å¸‚锿‹“显示技术有é™å…¬å¸æ˜¯ä¸»è¦è´¡çŒ®æ¥æºã€‚â€é«˜å·¥LEDäº§ä¸šç ”ç©¶æ‰€åˆ†æžå¸ˆä½™å½¬è¡¨ç¤ºï¼Œ2012年上åŠå¹´é”æ‹“æ˜¾ç¤ºå®žçŽ°è¥æ”¶2.5亿元,但其主è¥ä¸šåŠ¡æ˜¯LED显示å±ã€‚æŒ‰æ¤æŽ¨ç®—ï¼Œ2012年上åŠå¹´å¾·è±ªæ¶¦è¾¾åœ¨LEDç…§æ˜Žåº”ç”¨éƒ¨åˆ†çš„è¥æ”¶ä¼°è®¡ä»…在5000-6000万元左å³ã€‚
  显然,在过去三年时间里,德豪润达的LED转型难掩尴尬。LEDä¸šåŠ¡è¥æ”¶ä»…ä¾é æˆç†Ÿçš„LED显示å±ä¸šåŠ¡è‰°éš¾åº¦æ—¥ï¼Œå¤–å»¶èŠ¯ç‰‡åŠç…§æ˜Žä¸¤é¡¹èµ„é‡‘æŠ•å…¥æœ€å¤§çš„ä¸šåŠ¡å·²ç»æ·±é™·æ³¥æ½ã€‚
  上游产能开工率ä¸è¶³äº”æˆ
  2010年,德豪润达第二次临时股东大会审议通过,其两家全资åå…¬å¸ä»Žç¾Žå›½Veecoå…¬å¸å’Œå¾·å›½Aixtronå…¬å¸é‡‡è´MOCVD设备的方案,其ä¸èŠœæ¹–å¾·è±ªæ¶¦è¾¾è®¡åˆ’é‡‡è´MOCVD设备100å°ï¼Œæ‰¬å·žå¾·è±ªæ¶¦è¾¾è®¡åˆ’采è´30å°ã€‚
  “一å°MOCVD设备如果æ£å¸¸è¿è½¬çš„è¯ï¼Œä¸€ä¸ªæœˆçš„外延片产é‡è‡³å°‘有3000片,产值约为100万元。â€åŽç¿å…‰ç”µ(300323.SZ)副总è£è¾¹è¿ªæ–告诉《高工LED》记者,以目å‰åŽç¿å…‰ç”µæ£å¸¸è¿è½¬çš„29å°MOCVD设备为例,å³ä¾¿æ˜¯ä»Šå¹´èŠ¯ç‰‡ä»·æ ¼æŒç»ä¸‹è·Œï¼Œå¹´äº§å€¼ä¹Ÿå¯ä»¥è¾¾åˆ°çº¦3.5亿元。
ã€€ã€€æ ¹æ®å¾·è±ªæ¶¦è¾¾2012年上åŠå¹´æŠ¥æŠ«éœ²ï¼ŒèŠœæ¹–å¾·è±ªæ¶¦è¾¾å·²åˆ°è´§MOCVD设备50å°ï¼Œå…¶ä¸20å°å·²è°ƒè¯•完æˆå¼€å§‹é‡äº§ï¼Œè€Œæ‰¬å·žå¾·è±ªæ¶¦è¾¾30å°MOCVD设备ä»åœ¨å®‰è£…调试ä¸ã€‚
ã€€ã€€æ ¹æ®å¾·è±ªæ¶¦è¾¾ä»Šå¹´ä¸ŠåŠå¹´çš„财务数æ®ï¼ŒLED外延åŠèŠ¯ç‰‡ä¸šåŠ¡è¥æ”¶ä¸º2600万元。按上述产值æ¢ç®—å…¬å¼æŽ¨ç®—ï¼Œ20å°MOCVD设备æ£å¸¸è¿è½¬åŠå¹´äº§å€¼ä¸º1.2亿元左å³ã€‚

HDI PCB – High Density Interconnect PCB
High Density Interconnects (HDI) are used to meet the market demand for complex design in smaller form factors across the majority of market segments, (Semiconductor,Medical, Telecom, Military, and Wireless).
HDI Circuit Board, one of the fastest growing technologies in electronic market, HDI Boards contain blind and buried holes and usually contain micro vias of 6mil or less in diameter.
Finer lines and spaces always = <3mil They have a higher circuitry density than traditional circuit boards.
This is one of our products. Is a 8-layer Rigid-Flex PCB Board.with L1-L2 & L7-L8 blind vias. It is a typical HDI (blind hole) PCB Board.
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